1、盡量使用多層板

2、采用緊密交織的電源和地柵格

3、確保每個電路緊湊

4、盡量將所有連接器放到一邊

5、將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域

6、在引向機箱外的連接器下方的所有PCB層上放置寬的機箱地或多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起

7、I/O電路要盡量靠近對應的連接器

8、信號線盡量短一點

9、將安裝孔同電路公地連接或隔離

10、注意復位、中斷和控制信號線的布線

                                                                  

在PCB板設計時，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。

在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范靜電釋放。