我們這里所說的PCB板接地方式一般都是指多層板的接地，從各個電路的地線連接到地平面可以采取很多方法：
1、單點接地：一般出現在在低頻率、小功率和相同電源層之間，通常應用于模擬電路之中。
2、多點接地：高頻率的數字電路就需要多點接地了，一般通過地孔的方式可較為簡單的處理，地線很短適合高頻接地。
3、混合接地：一般所有的模塊都會綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線與地平面的連接。

那么PCB板接地時，我們要特別注意哪些事項：
1、在高頻的情況下，層間通過電路板寄生電容會產生耦合
2、在地平面之間的信號線使用地橋進行連接
3、信號線與其回路構成的環面積盡量小一點
4、將各個平面對齊處理，避免無關的電源平面和地平面之間的重疊
5、避免在隔離的地平面附近走時鐘線等高頻走線，引起不必要的輻射

以上就是PCB板的接地方式和注意事項，明興大電子是一家以高精密單面/雙面/多層電路板(1-12層)，熱電分離銅基板，多層工控線路板，電源pcb板，醫療電路板，安防PCB板，通訊PCB板，汽車電路板，儀器儀表電路板，軍工電路板，復合母排銅基板，可折疊金屬基板，FPC軟硬結合板等生產,銷售為一體的高科技企業,質量保證，交貨準時.