PCB板設計規范主要運用于PCB 的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。
1、叫法定義：
導通孔（via） ：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。
盲孔（Blind via） ：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。
埋孔（Buried via） ：未延伸到印制板表面的一種導通孔。
過孔（Through via） ：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。
元件孔（Component hole） ：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯接的孔。
Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

2、規范內容
PCB  板材要求
確定 PCB 使用板材以及 TG 值
確定 PCB 所選用的板材，例如 FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高 TG 值的板材，應在文件中注明厚度公差。
確定 PCB 的表面處理鍍層
確定 PCB 銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或 OSP 等，并在文件中注明。