為了保證PCB電路板的生產質量，廠家在生產的過程中經過了多種檢測方法，每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵。
那么主要有哪些測試方法呢？

1、PCB板人工目測

使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是最傳統的檢測方法。它的主 要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由于PCB的產量增 加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。

2、PCB板在線測試

通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是，需要測試夾 具、編程與調試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。

3、PCB板功能測試

功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說是最早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試、最新實體模型和堆砌式測試等類型。功能測試通常不提供用于過程改 進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功能測試程序復雜，因此不適用于大多數電路板生產線。

4、自動光學檢測

也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新 的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低于最終測試之后進行的成 本，常達到十幾倍。

5、自動X光檢查

利用不同物質對Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內部缺陷。它是現時測試球柵陣列焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。主要優點是能夠檢 測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間，這是較新的檢測方法，還有待于 進一步研究。

6、激光檢測系統

它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術 己經在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產線?？焖佥敵?、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問 題多是其主要缺點。

7、尺寸檢測

利用二次元影像測量儀，測量孔位，長寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類型的產品，接觸式的測量，很容易產生變形以致于造成測量不準確，二次元影像測量儀就成為了最佳的高精度尺寸測量儀器。思瑞測量的影像測量儀通過編程之后，能實現全自動的測量，不僅測量精度高，還大大的縮短測量時間，提高測量效率。


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